Performance HYBRID COOLING MODDING DDR3/DDR4
I7 4790K 4.6Ghz 1.221v
16Go DDR3 2133Mhz G.skill 1.65v
GTX 1080 Strix Aircooling
CPU Watercooler 1 x Radiator 360 XSPC + 1 x Radiator 240 XSPC
Temp Ambiante (Ambient temperature) : 23°c
Protocole Installation et Logiciel de stress
Les barrettes mémoires, sont des DDR3 G.skill RipJaws X, et sont non OC. Le boitier Corsair 900D est parfaitement ventilé et aucun ventilateur ne souffle directement sur la mémoire.
Une sonde a été placée au plus près d'une des puces pendant les tests. Chaque test dure 10min et est réalisé à la suite, sans temps de repos. La température relevée est le pic maximum atteint pendant la durée des stress tests.
Les logiciels utilisés sont les suivants: Intel Burn Test V2 High pendant 10 minutes et RealBench stress test pendant 10 minutes avec utilisation de la mémoire à 90%
Protocole Installation Memory HCM (Hybrid Cooling Modding)
Les barrettes mémoires ont été revêtues du prototype fonctionnel HCM. Des PAD thermiques 0.5mm ont été installées. Une pointe de pâte thermique Gelid Extrem a été appliquée sur le dissipateur supérieur pour un bon transfert thermique.
Conclusion
Les modules de dissipation thermique HCM font leur travail avec un gain notable de 5°c dans les stress lourds pour la mémoire comme le propose RealBench. Au toucher, le rad supérieur était chaud et se refroidissait rapidement une fois le protocole de stress terminé. Signe d'un bon transfert thermique.